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在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，...该专利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社授权不得商用。