下载自校准温度传感器芯片及其制备方法的技术资料

文档序号:21625387

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本发明提供了一种自校准温度传感器芯片及其制备方法。该自校准温度传感器芯片包括衬底、至少一种相变材料、测温电阻以及加热电阻,衬底具有相对的第一表面和第二表面,衬底还具有与第一表面连通的至少一个凹槽;各凹槽中密封设置有一种相变材料,各相变材料具...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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