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本发明涉及线路板制造技术领域，提供了一种高频板制造方法，其包括料材预备、子板制备、压合连接和撕膜成型步骤。其中，在子板制备步骤中，先对PTFE基板依次进行基板前处理，再对下基面进行棕化处理，从而将PTFE基板制成PTFE子板，其中，在PTF...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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