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一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子制造技术
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文档序号:21582807
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本实用新型涉及8Pin端子技术领域,特别是涉及一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子。该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子,为一体成型的一片式整体结构,该一片式整体结构包括主体部、与主体部连接的连接部、以及与连接部连接的八个焊接脚;焊接脚的一侧...
该专利属于何华平所有,仅供学习研究参考,未经过何华平授权不得商用。
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