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本申请提供一种半导体产品。所述半导体产品包括基板、引脚焊盘以及引线框结构。所述引脚焊盘邻近所述基板的边缘处设置；所述引线框结构包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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