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密封的半导体发光器件制造技术
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下载密封的半导体发光器件的技术资料
文档序号:21575017
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根据本发明的实施例的方法包括提供半导体器件晶片。半导体器件晶片包括半导体结构,其包括夹在n型区和p型区之间的发光层。半导体器件晶片还包括用于每一个半导体器件的第一和第二金属接触。每一个第一金属接触与n型区直接接触并且每一个第二金属接触与p型...
该专利属于亮锐控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亮锐控股有限公司授权不得商用。
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