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本发明涉及材料测试领域，具体涉及一种测定高压电子光箔表层不同厚度铅含量的方法。本发明采用电解法抛去高压电子光箔表层不同厚度，分别用ICP‑MS测定光箔抛去不同厚度后的铅含量，计算得到光箔抛去的不同厚度之间的铅含量。与现有的二次离子质谱仪和辉...
该专利属于东莞东阳光科研发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞东阳光科研发有限公司授权不得商用。

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