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一种根据本技术的实施例的半导体裸片组合件包含第一半导体裸片、在所述第一半导体裸片下方的封装衬底、在所述封装衬底与所述第一半导体裸片之间的中介层、及在所述封装衬底与所述中介层之间的第二半导体裸片。所述半导体裸片组合件进一步包括散热器，所述散热...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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