下载一种基于同轴硅通孔的三维集成无源滤波器的技术资料

文档序号:21551760

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本发明涉及一种基于同轴硅通孔的三维集成无源滤波器,自上而下依次包括第一螺旋电感层、第一平板电容层、硅通孔电容层、第二平板电容层和第二螺旋电感层,其中,所述硅通孔电容层包括衬底和穿透所述衬底的多个硅通孔结构,每个所述硅通孔结构均连接所述第一平...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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