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本发明公开了一种铜皮的挖空方法，包括步骤：构建具有多层结构的印制电路板模型；对印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；判断铜皮的第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域；响应于第...
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