一种铜皮的挖空方法以及设备技术

本发明专利技术公开了一种铜皮的挖空方法，包括步骤：构建具有多层结构的印制电路板模型；对印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；判断铜皮的第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域；响应于第一区域与第二区域存在重叠区域，将存在重叠区域的第一区域和第二区域删除，并根据第二区域的属性对铜皮进行重新挖空。本发明专利技术公开的方法能够让铜皮可以选择性的针对普通情况和特殊情况进行挖空。

A Copper Skin Excavation Method and Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种铜皮的挖空方法以及设备
本专利技术涉及印制电路板领域，特别涉及一种铜皮的挖空方法以及设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)印刷电路板，又称印制线路板，是电子产品中电子元件的载体，也是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板采用印刷蚀刻阻剂的方法做出电路的线路及图面，即对一块完整的桐皮面，通过蚀刻的方法去除不需要的部分，剩下的铜皮就承载了传递电流(信号)的功能，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。随着21世纪人类进入信息化社会，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，从电气性能的角度看，封装和互连对于信号不再是畅通和透明的，互联通道对信号的影响越来越明显，信号的畸变已经到了影响电路功能实现的程度，那么如何将一组信号“完整的”“不变形”的传输到接收端，就成为了一门新的学科，也就是我们称呼的信号完整性(SI)。通常情况下，一些高速信号互连的协议都会对链路中的以上可能影响到信号完整性的要素做出要求，优化无源链路以达到相应的速率要求。其中，传输链路中过孔的优化是其中的重中之重。过孔是用于连接不同层走线的，因为其形状与走线差异极大，且缺乏包裹的参考面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜皮的挖空方法，包括如下步骤：构建具有多层结构的印制电路板模型；对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域；响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域，将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除，并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。

【技术特征摘要】
1.一种铜皮的挖空方法，包括如下步骤：构建具有多层结构的印制电路板模型；对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空，以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域；判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域；响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域，将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除，并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。2.如权利要求1所述的挖空方法，其特征在于，对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空包括：将所述铜皮设置为动态铜皮；设置挖空数值和特殊的挖空需求；根据所述挖空数值和所述特殊的挖空需求对所述动态铜皮进行自动挖空。3.如权利要求2所述的挖空方法，其特征在于，判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域包括步骤：对所述若干层结构的区域进行选取；判断所述区域是否为所述铜皮；响应于所述区域为铜皮，判断所述铜皮是否为所述动态铜皮；响应于所述铜皮为所述动态铜皮，将所述动态铜皮转换为静态铜皮。4.如权利要求3所述的挖空方法，其特征在于，判断铜皮的所述第一区域和...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑家雄，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32