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本申请涉及一种大规格低衰减光纤预制棒及其制备方法，利用MCVD工艺制备包括内芯层、外芯层、内包层和下陷层的预制棒芯棒，再通过VAD工艺沉积第一外包层疏松体，并经过第一次烧结处理得到制备出初级光纤预制棒，最后通过OVD工艺沉积第二外包层疏松体...该专利属于江苏永鼎股份有限公司;江苏永鼎光纤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏永鼎股份有限公司;江苏永鼎光纤科技有限公司授权不得商用。