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本发明涉及一种晶片研磨系统，在利用研磨头使晶片贴紧于进行自转的研磨垫并加压的研磨工序中，到达感测部根据光强度的变动来感测厚度传感器的位置，即使研磨盘的旋转速度改变，或者晶片或研磨垫的振动变位长而且方向多样，也可以在晶片边缘部确切地获得研磨层...
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