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本发明的反应性热熔硅酮填充容器的特征在于：容器填充有可交联的硅酮组合物，所述组合物包括：(A)烯基键合的有机聚硅氧烷，其包括具有烯基且软化点为至少50℃的支链有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子，和(C)...
该专利属于陶氏东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏东丽株式会社授权不得商用。

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