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发光器件封装和使用发光器件封装的显示设备制造技术
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下载发光器件封装和使用发光器件封装的显示设备的技术资料
文档序号:21516244
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提供了发光器件封装和显示设备,发光器件封装包括:单元阵列,包括第一、第二和第三发光器件,每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层,该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;透光基板,包括分别与第一发光器件和...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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