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本发明公开一种封装结构及其形成方法。此封装结构包括形成于基板上的图案化的重新分配层。此封装结构也包括形成于图案化的重新分配层上的管芯及底部填充物层。底部填充物层直接接触图案化的重新分配层与管芯。此封装结构也包括由缓冲材料所形成的缓冲层。缓冲...该专利属于财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司授权不得商用。