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本实用新型公开了一种连接器内导体补偿结构，包括内导体，所述内导体上设有倒刺，所述内导体外部还包裹有绝缘介质，所述绝缘介质设有灌封层，所述内导体上设置有一段中间槽，所述中间槽和绝缘介质形成有一段空气腔室；所述灌封层设置于所述绝缘介质中间，所述...
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