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一种发光器件封装结构,包括:基架、透明盖板和LED芯片;所述基架中央设置有凹槽,所述凹槽内的底部固定所述LED芯片;所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖,透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径,所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽...该专利属于泉州三安半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泉州三安半导体科技有限公司授权不得商用。
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一种发光器件封装结构,包括:基架、透明盖板和LED芯片;所述基架中央设置有凹槽,所述凹槽内的底部固定所述LED芯片;所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖,透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径,所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽...