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本公开提出一种测试垫结构及半导体结构，涉及半导体技术领域。该测试垫结构包括钝化层、介电层、通孔和测试垫。介电层，设置于所述钝化层的一侧，包括重布线层和导电体，所述重布线层具有测试部，所述导电体位于所述重布线层远离所述钝化层的一侧，且与所述测...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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