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本实用新型提供了一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，底座左侧套接有排水管，且托板顶端固定有与其为一体的托盘，托盘顶端开有放置槽，且托板左右两侧均焊接有撑柱，撑柱底端均与底座相接触，且底座顶端嵌接有外壳，外...
该专利属于上海更日敦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海更日敦科技有限公司授权不得商用。

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