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本实用新型涉及一种蒸镀设备，可在真空环境自动填充有机材料，并对玻璃基板进行蒸镀，其中蒸镀设备包括：蒸镀腔体；蒸镀装置，设置于蒸镀腔体内，蒸镀装置用于蒸镀有机材料；填料腔体，与蒸镀腔体衔接，填料腔体用于存放有机材料；真空阀门，设置于蒸镀腔体与...
该专利属于陕西坤同半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西坤同半导体科技有限公司授权不得商用。

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