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本公开涉及一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法。特别地，本公开涉及芯片级封装半导体器件，其包括：半导体晶片，其具有第一主表面和相对的第二主表面，所述半导体晶片包括布置在所述第二主表面上的至少两个端子；载体，其包括第一主表面和相对的第二主...
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