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一种多层散热结构整流硅堆制造技术
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下载一种多层散热结构整流硅堆的技术资料
文档序号:21466683
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本实用新型提供一种多层散热结构整流硅堆,从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板,第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定,中间留出散热间隔。所述的第一层PCB板...
该专利属于鞍山雷盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鞍山雷盛电子有限公司授权不得商用。
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