下载晶圆清洗装置的技术资料

文档序号:21465908

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本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括用于容纳晶圆的反应腔室,还包括:多条主管道,用于一一传输多种原料至混合槽;多条支管道,与多条主管道一一对应,用于一一传输多种所述原料至制程槽;混合槽,连接所述制...
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