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本发明公开了一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，属于光电材料技术领域。本发明按重量份数计，将20～30份木粉，2～3份沼液，3～5份卡波姆941，1～2份蔗糖，20～30份水混合发酵，接着滴加氨水调节pH至8.1～8.3，冻融循环5～8次，...
该专利属于刘凡领所有，仅供学习研究参考，未经过刘凡领授权不得商用。

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