一种抗剪切复合LED封装用导电银胶制造技术

本发明专利技术公开了一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，属于光电材料技术领域。本发明专利技术按重量份数计，将20～30份木粉，2～3份沼液，3～5份卡波姆941，1～2份蔗糖，20～30份水混合发酵，接着滴加氨水调节pH至8.1～8.3，冻融循环5～8次，过滤，洗涤，干燥，炭化处理，即得改性添加料；将海泡石球磨，过筛，焙烧，得预处理海泡石，按重量份数计，将20～30份预处理海泡石，10～20份低熔点合金，2～3份四氧化三铁混合球磨，即得改性海泡石；将环氧树脂，稀释剂，固化剂，促进剂，改性添加料，复配银粉，改性海泡石，植物精油和贝壳粉搅拌混合，即得抗剪切复合LED封装用导电银胶。本发明专利技术技术方案制备的抗剪切复合LED封装用导电银胶具有优异的导电性能和力学性能的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种抗剪切复合LED封装用导电银胶
本专利技术公开了一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，属于光电材料

技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是一种能将电能直接转化为光能的半导体元器件，随着新技术的不断发展与运用，LED以其高效，节能环保，体积小，色彩丰富，光源方向性强，价格便宜，使用寿命长而广泛应用于显示器，普通照明，采光装饰等领域。近年来我国的LED产业发展迅速，已经成为世界重要的LED光源生产基地，因此LED封装关键材料中之一的LED固晶用导电银胶也越来越受到相关行业的重视。LED封装用导电银胶不仅起到粘接芯片的作用而且要求导通电流和导热散热，及时将LED芯品工作时产生的热量传到导散热基板上去，确保芯片温度不至于太高的，因此其性能的好坏直接关系到LED光源的性能和使用寿命。导电银胶是，它通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂           40～60份稀释剂             40～60份固化剂             5～8份促进剂             3～5份改性添加料         8～10份复配银粉           20～30份改性海泡石         8～10份植物精油           2～3份贝壳粉             2～3份所述抗剪切复合LED封装用导电银胶的配制过程为：按原料组成称量各原料，将环氧树脂，稀释剂，固化剂，促进剂，改性添加料，复配银粉，改性海泡石，植物精油和贝壳粉...

【技术特征摘要】
1.一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：环氧树脂40～60份稀释剂40～60份固化剂5～8份促进剂3～5份改性添加料8～10份复配银粉20～30份改性海泡石8～10份植物精油2～3份贝壳粉2～3份所述抗剪切复合LED封装用导电银胶的配制过程为：按原料组成称量各原料，将环氧树脂，稀释剂，固化剂，促进剂，改性添加料，复配银粉，改性海泡石，植物精油和贝壳粉搅拌混合，即得抗剪切复合LED封装用导电银胶。2.根据权利要求1所述一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型液体环氧树脂或双酚F型液体环氧树脂中任意一种。3.根据权利要求1所述一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：所述稀释剂为二甲苯，丙酮，乙酸乙酯，乙二醇单甲醚或乙二醇单乙醚中的任意一种。4.根据权利要求1所述一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：所述固化剂为二己基三胺，二乙氨基丙胺或三乙烯四胺中的任意一种。5.根据权利要求1所述一种抗剪切复合LED封装用导电银胶，其特征在于：所述促进剂为咪唑类促进剂、胺类促进剂或苯酚中的任意一种。6.根据权利要求1所述一种抗剪...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凡领，
申请(专利权)人：刘凡领，
类型：发明
国别省市：江苏,32