温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种封装组件，封装组件包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片，且所述外壳的敞口边缘与...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。