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本实用新型公开了一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层，所述主板电层的底部外表面贴合有中心基材，所述中心基材的底面贴合有底部基板，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板搭件，所述主板电层...
该专利属于赣州市江元电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市江元电子有限公司授权不得商用。

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