【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板
本技术涉及电脑主板制造
,尤其涉及一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板。
技术介绍
3D打印是快速成型技术的一种,是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术,3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的,常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,后逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种技术打印而成的零部件,平板电脑主板是用来集成平板电脑的各种电子元器件的板材。现有的平板电脑主板大多数采用的是传统的标准板件检测刻蚀操作,整个操作方式生产效率较低,不利于现有高速发展的平板电脑市场。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板,包括主板电层,所述主板电层的底部外表面贴合有中心基材,所述中心基材的底面贴合有底部基板,所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件,所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板搭件,所述主板电层的一侧中 ...
【技术保护点】
1.一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板,包括主板电层(1),其特征在于,所述主板电层(1)的底部外表面贴合有中心基材(14),所述中心基材(14)的底面贴合有底部基板(15),所述主板电层(1)的一侧顶部焊接有电容主件(2),所述主板电层(1)的一侧顶部拐角焊接有主板搭件(3),所述主板电层(1)的一侧中部焊接有硬盘端口(4),所述主板电层(1)的一侧底部嵌合有辅助供电端口(5),所述辅助供电端口(5)的一侧嵌合有主板按钮(6),所述主板电层(1)的底部中部嵌合焊接有主板控制元件(7),所述主板控制元件(7)在主板电层(1)中心位置焊接有平板芯片(9),所述主板控制 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板,包括主板电层(1),其特征在于,所述主板电层(1)的底部外表面贴合有中心基材(14),所述中心基材(14)的底面贴合有底部基板(15),所述主板电层(1)的一侧顶部焊接有电容主件(2),所述主板电层(1)的一侧顶部拐角焊接有主板搭件(3),所述主板电层(1)的一侧中部焊接有硬盘端口(4),所述主板电层(1)的一侧底部嵌合有辅助供电端口(5),所述辅助供电端口(5)的一侧嵌合有主板按钮(6),所述主板电层(1)的底部中部嵌合焊接有主板控制元件(7),所述主板控制元件(7)在主板电层(1)中心位置焊接有平板芯片(9),所述主板控制元件(7)和平板芯片(9)之间在主板电层(1)的表面焊接有接线端口(8),所述主板电层(1)的另一侧底部焊接有主供电端口(10),所述主板电层(1)的另一侧中部水平焊接有输出端口(11),所述主板电层(1)的四个拐角位置开设有定位通孔(12),所述主板电层(1)在另一侧顶部焊接有辅助电气元件(13)。2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板,其特征在于,所述电容主件(2)、硬盘端口(4)、辅助供电端口(5)、主板按钮(6)、主板控制元件(7)、接线端口(8)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑洪明,王青,
申请(专利权)人:赣州市江元电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。