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本发明提供一种芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组，先设置包覆LED芯片的正面出光面和侧面出光面的发光转换胶并进行固化；再形成覆盖LED芯片正面出光面上处于第一状态的发光转换胶层的反射胶并进行固化处理，得到相互结合且处于第二状态的...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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