温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种三维陶瓷基板结构，包括围坝结构和平面陶瓷基板，其特征在于，所述围坝结构和平面陶瓷基板间采用耐高温无机胶粘接。本发明还提供一种三维陶瓷基板制备方法，首先在陶瓷基片上制作含独立线路层的平面陶瓷基板，接着在所述围坝结构材料上加工通...
该专利属于武汉利之达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉利之达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。