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本发明公开了多管脚半导体产品的封装方法，包括贴芯片步骤、引线键合步骤、模封步骤以及电镀步骤；在电镀步骤之前增加切筋步骤和去毛刺步骤，电镀步骤之后增加分离步骤和成型步骤；进而可通过切筋步骤对模封后的引线框架中与管脚连接的连筋去除，并通过去毛刺...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

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