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本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种电路板脚针拆除设备，包括工作台、电路板固定装置、热熔去锡装置和夹持下料装置，所述电路板固定装置包括固定组件和横向移动组件，所述热熔去锡装置包括第一支撑台、去锡组件和第一驱动组件，所述夹持下料装置包括夹持组...
该专利属于夏安祥所有，仅供学习研究参考，未经过夏安祥授权不得商用。

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