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提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性...该专利属于太阳控股株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳控股株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司授权不得商用。