印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板及印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法技术

提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。

Manufacturing method of solidified insulating compositions for printed circuit boards, dry films, solidified materials, printed circuit boards and printed circuit boards

A solidifying insulating composition for printed circuit boards with excellent dispersion of inorganic fillers and no aggregation of inorganic fillers is provided, a dry film having a resin layer obtained from the composition, a curing product obtained by solidifying the resin layer of the composition or the dry film, a printed circuit board having the curing material, and a manufacturing method of the composition are provided. A curable insulating composition for printed circuit boards is characterized in that it is a composite containing surface-treated inorganic fillers and curable resins. The surface-treated inorganic fillers are obtained by organic surface treatment on inorganic fillers by reactive radical polymerization. The surface treatment inorganic filler is preferred by treating hydrophilic organic surface on the inorganic filler by living radical polymerization and hydrophobic organic surface treatment by living radical polymerization.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板及印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法
本专利技术涉及印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板及印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法。
技术介绍
作为印刷电路板用绝缘材料，有在印刷电路板的最外层形成的阻焊层、积层基板多层化时使用的层间绝缘材料等。特别是阻焊层为薄膜，要求部件安装时的耐热、表面处理时的耐化学药品性、以及免受外伤等物理损伤的电路保护等，因此出于物性提高的目的，大多含有无机填料。另外，除阻焊层以外的层间绝缘材料等也因同样的理由而含有无机填料的情况正在增多。对于无机填料的分散，仅通过溶解器等的搅拌不够充分，通常使用三辊磨、珠磨机等强力施加剪切的分散机(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-199415号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，利用三辊磨、珠磨机的无机填料的分散为需要长时间的工序，功耗也大，因此成为制品的成本增高的原因，另外，由于伴有组合物的温度上升，因此也成为由加热导致的制品的品质劣化的主要因素。为了解决该问题而使用了各种分散剂，但效果有限，没有达到根本的解决。另外，最近由于在印刷电路板的高精细化中无机填料的颗粒产生问题，因此需要使无机填料以更小的颗粒的形式分散。但是，也存在如下现状：若使无机填料以小的颗粒的形式分散，则容易引起颗粒彼此的聚集，反而可能导致大颗粒的混入。因此，本专利技术的目的在于，提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板及该组合物的制造方法。本专利技术人等鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现，通过配混利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的无机填料，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物的特征在于，为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。此处，构成前述表面处理无机填料的前述无机填料上的有机组分优选在前述表面处理无机填料中含有0.1～10质量％，分子量分布(Mw/Mn)优选为1.0～3.0。本专利技术的印刷电路板用固化性树脂组合物优选还含有未利用活性自由基聚合进行有机表面处理的无机填料。本专利技术的印刷电路板用固化性树脂组合物优选前述表面处理无机填料是至少利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选包含热固化性树脂作为前述固化性树脂。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选包含光固化性树脂作为前述固化性树脂。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选前述固化性树脂为碱显影型。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选为阻焊剂组合物。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物优选为层间绝缘材料。本专利技术的干膜的特征在于，具有将前述印刷电路板用固化性绝缘性组合物涂布于薄膜并干燥而得到的树脂层。本专利技术的固化物的特征在于，其是使前述印刷电路板用固化性绝缘性组合物或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法的特征在于，配混利用活性自由基聚合进行了有机表面处理的无机填料。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板及该组合物的制造方法。附图说明图1为示出实施例中的溶剂冲击的评价为×的一例的图。具体实施方式本专利技术的印刷电路板用固化性绝缘性树脂组合物(以下，也称为“本专利技术的固化性绝缘性树脂组合物”)为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。表面处理无机填料的分散性优异、另外不易引起聚集，因此不需要经过长时间的分散工序，不需要很大的功耗，另外，也不存在分散工序中的过度的温度上升，因此能够抑制制品的成本增高、由加热导致的品质劣化。详细的机理不明确，但认为如下：通过活性自由基聚合，分子量一致的聚合物被加成到无机颗粒中，因此分散性稳定。详细而言，首先，自由基聚合是指将活性高的自由基种作为成长种，聚合物链延长的聚合，结果对于自由基聚合，若由自由基聚合引发剂等产生自由基种，则反应连锁地进行、或在自由基彼此间引起终止反应，因此为无法控制的反应，因此得到的聚合物中混合存在有大分子量的聚合物和小分子量的聚合物。若利用这样的反应进行无机填料的表面处理，则分子量的分布中混合存在有与树脂相容的部分和不相容的部分。另一方面，活性自由基聚合为包含使用链转移剂的引发反应和生长反应的自由基聚合，为不伴有连锁反应和终止反应的聚合。因此，认为反应是可控的，通过利用表面处理而加成的聚合物的分子量一致，由此分散性稳定。另外，通过利用活性自由基聚合对无机填料进行有机表面处理，从而涂膜的强度及密合性提高，因此也能够期待可靠性的提高。[表面处理无机填料]前述表面处理无机填料的有机表面处理是边预先利用活性自由基聚合直接使单体聚合边对无机填料表面进行的。对于在组合物的配混前事先进行处理这点，与在组合物的配混时添加的分散剂所带来的分散性的提高是性质不同的。对于构成表面处理无机填料的无机填料上的有机组分的含量，优选在表面处理无机填料中为0.1～10质量％，有机组分的分子量分布(Mw/Mn)优选为1.0～3.0。作为活性自由基聚合，没有特别限定，例如，可列举出原子转移自由基聚合(AtomTransferRadicalPolymerization：ATRP)、可逆加成-断裂链转移聚合(ReversibleAddition/FragmentationChainTransferPolymerization：RAFT聚合)、借助了硝基氧(nitroxide)的聚合(Nitroxide-mediatedPolymerization：NMP)。ATRP为将过渡金属络合物作为催化剂，将有机卤素化合物作为聚合引发剂的聚合法，最常利用活性自由基聚合。作为催化剂，可以使用廉价的氯化铜络合物，因此在成本方面也有优点。RAFT聚合为利用硫代羰基化合物等引起快速的平衡反应从而为不易引起不可逆的链转移、终止反应的聚合法，可以在不使用过渡金属下实现聚合。NMP为利用捕捉中间自由基种的硝基氧自由基的聚合，可以在不使用过渡金属的情况下实现聚合。这些聚合法可以任意选择来使用。利用活性自由基聚合进行加成的聚合物可以为1种，也可以为2种以上的混合。活性自由基聚合中，溶液可以广泛地使用从水之类的极性溶剂到非极性溶剂，可以广泛地选择符合要求的特性的单体，反应操作也简便，因此优选RAFT聚合。RAFT聚合中使用的聚合引发剂只要为能够引发具有乙烯基的单体的聚合的化合物，就没有特别限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，所述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.01 JP 2016-2147061.一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，所述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，还含有未利用活性自由基聚合进行有机表面处理的无机填料。3.根据权利要求1所述的印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，所述表面处理无机填料是至少利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。4.根据权利要求1所述的印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，所述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。5.根据权利要求1所述的印刷电路板用固化性绝缘性组合物，其特征在于，包含热固化性...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇敷滋，三轮崇夫，有田稔彦，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，东北泰克诺亚奇股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP