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半导体制造装置用构件(10)中，由于透气性塞子(30)的表面中至少与粘结层(38)接触的部分为致密质层(36)，因此粘结剂浆料不易渗入至透气性塞子(30)。因此，可以将设置于透气性塞子(30)的致密质层(36)与塞子室(31)的壁面之间以不...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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