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本实用新型涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置，包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块；所述基板上设置有定位座，所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接；所述基板上还设置有支撑架，所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接，所...
该专利属于昆山久茂电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山久茂电子科技有限公司授权不得商用。

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