The utility model relates to a thermal deformation measuring device for a notebook computer shell, which comprises a base plate, a contour scanning device, a lifting frame, an analog heating module and a temperature detecting module; a positioning seat is arranged on the base plate, and the contour scanning device is movably connected with the end face of the base plate; a support frame is also arranged on the base plate, and the lifting frame is movable with the support frame through the lifting module module. The analog heating module is located on the elevator and corresponds to the upper and lower positions of the contour scanning device; the temperature detection module is movably connected with the elevator. The utility model relates to a thermal deformation measuring device for a notebook computer shell, which can simulate the limit heating temperature of the CPU after positioning the whole sample of the notebook computer shell, and heat the specific part of the shell sample to detect whether the thermal deformation of the shell sample is within the allowable range at this temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种笔记本电脑外壳热变形测量装置
本技术涉及热变形检测领域,具体涉及一种笔记本电脑外壳热变形测量装置。
技术介绍
CPU是笔记本电脑的核心零部件,在其长时间工作状态下,会产生较多的热量,尤其是CPU在运行较多或者较大的程序时。如果因为环境气温问题或者散热模块问题导致CPU的发热量大于散热量,则会导致CPU温度的持续升高。一般情况下,CPU的温度最高不要超过85度,最好温度控制在75度以下认为是安全的。温度超过80度以上很容易引起电脑死机或自动关机等,极端情况下CPU温度会达到100度以上,此时就属于电脑散热不良了。引起电脑温度高的问题一般是散热的问题,比如一般笔记本电脑CPU的温度都要明显高于台式电脑的CPU温度,主要是因为笔记本由于受到体积小影响。CPU温度的升高,会直接导致笔记本电脑外壳的温度升高。因此,在笔记本电脑外壳的选材和结构设计过程中,需要对外壳样品的热变形量进行检测,从而使得在CPU极限温度的情况下,热变形量仍可控制在允许范围内。但是,现有技术中,并没有专用于检测笔记本外壳热变形量的装置。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,可在将外壳样品整体定位后,模拟CPU的极限发热温度,并检测外壳样品在此温度下的热变形量。为了实现上述目的,本技术提供如下的技术方案:一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,包括基板、轮廓扫描装置、升降架、模拟发热模块以及温度检测模块;所述基板上设置有定位座,所述轮廓扫描装置与基板上端面活动连接;所述基板上还设置有支撑架,所述升降架通过升降模组与支撑架活动连接,所述模拟发热模块位于升降架上并且模拟发热模块 ...
【技术保护点】
1.一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,其特征在于:包括基板(1)、轮廓扫描装置(3)、升降架(7)、模拟发热模块(8)以及温度检测模块(9);所述基板(1)上设置有定位座(2),所述轮廓扫描装置(3)与基板(1)上端面活动连接;所述基板(1)上还设置有支撑架(5),所述升降架(7)通过升降模组(6)与支撑架(5)活动连接,所述模拟发热模块(8)位于升降架(7)上并且模拟发热模块(8)与轮廓扫描装置(3)的上下位置相对应;所述温度检测模块(9)与升降架(7)活动连接。
【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,其特征在于:包括基板(1)、轮廓扫描装置(3)、升降架(7)、模拟发热模块(8)以及温度检测模块(9);所述基板(1)上设置有定位座(2),所述轮廓扫描装置(3)与基板(1)上端面活动连接;所述基板(1)上还设置有支撑架(5),所述升降架(7)通过升降模组(6)与支撑架(5)活动连接,所述模拟发热模块(8)位于升降架(7)上并且模拟发热模块(8)与轮廓扫描装置(3)的上下位置相对应;所述温度检测模块(9)与升降架(7)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,其特征在于:所述模拟发热模块(8)具体位于升降架(7)远离升降模组(6)的一端,所述温度检测模块(9)具体与升降架(7)的中段铰接。3.根据权利要求2所述的一种笔记本电脑外壳热变形测量装置,其特征在于:所述模拟发热模块(8)的底面为平面并且该平面与基板(1)相平行,所述模拟...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓峰,
申请(专利权)人:昆山久茂电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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