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一种带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，该结构包括：软硬结合板，包含固定连接的硬基板和软板，硬基板底部由软板支撑，在硬基板中设有开窗，在软板中设有开口，形成一容置空腔；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该软硬结合板...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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