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本发明涉及一种导热有机硅粘合剂，包括：(A)具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链型有机聚硅氧烷；(B)具有至少两个与硅原子键合的氢原子的直链型有机氢聚硅氧烷；(C)如式(1)：(R...
该专利属于北京康美特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京康美特科技股份有限公司授权不得商用。

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