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本实用新型涉及一种RFID芯片，采用无基板的电极嵌入封装胶结构，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制，框架间隙更小、所需键合线更少，在相同感抗下，封装体结构更简单、成本更低；此外，其芯片产品的布线设计也有了更大自由度...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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