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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置检测装置。本实用新型提供了一种晶圆位置检测装置，包括：加热盘，用于承载并加热晶圆；至少一组温度传感器，设置于所述加热盘表面，每组温度传感器包括关于所述加热盘的中心对称分布的两个温度传感器...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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