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本发明涉及一种硅片CMP后加工设备及加工流程，硅片CMP后加工设备包括:位于多个CMP加工装置后端的臭氧水槽和纯水冲洗槽;机械手;CMP后清洗装置，在CMP后清洗装置的前端设有放置硅片收纳盒的水槽；加工方法如下：第一步：CMP加工装置将硅片...
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