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本申请涉及一种降低晶片表面颗粒度的清洁方法，属于半导体加工技术领域。所述方法包括用清洗液清洗的晶片经清洁干燥处理，即制得表面颗粒度低的晶片；所述清洁干燥步骤包括气体冲洗和/或甩干，所述甩干至少包括第一次甩干和第二次甩干；所述第一次甩干的温度...
该专利属于山东天岳先进材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东天岳先进材料科技有限公司授权不得商用。

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