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本发明属于TO管座制备方法的技术领域，涉及一种半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺，其包括开启烧结炉、设定炉温、炉温计量、开启氮气、启动履带、开启冷却水、炉前初检、空炉烧结、烧结、出炉等步骤；本发明具有在开始烧结管座之前使烧结炉内各区域的温...
该专利属于无锡市博精电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市博精电子有限公司授权不得商用。

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