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一个示例提供了一种电路结构，包括被封闭在封装剂中的液态金属导电路径，包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物的聚合物电路支撑件，以及经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件的交联剂。...
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