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由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构制造技术
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下载由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构的技术资料
文档序号:21255310
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本实用新型揭示了一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构,封装模块结构包括:封装基板,其具有腔室;滤波器芯片,设置于腔室内,第一上表面与基板上表面位于同侧,且第一上表面具有若干第一电极;功能芯片,设置于封装基板的上方,第二下表面...
该专利属于付伟所有,仅供学习研究参考,未经过付伟授权不得商用。
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