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本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本...
该专利属于华天慧创科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天慧创科技（西安）有限公司授权不得商用。

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