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本发明的实施例提供一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片，可降低高频信号或高速信号在封装基板内传输时产生的链路损耗。该封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层，该第一参考层靠近该第二参考层的一侧设置有第一复合层，该第二参考层靠近该第一参...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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