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本发明属于环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法。该环氧封装胶针对环氧树脂耐侯性不佳，内应力大，耐冲击性能差的缺点，通过在环氧树脂中引入硅氧烷基团，使环氧封装胶经酸酐固化所得的高聚物中存在有硅氧烷链节，大大提升...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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